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Forward-AM Filamento Poliamida PA -

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Filamento Poliamida PA - Forward-AM

Poliamida baseada no Ultramid da BASF, em grau copoliamida 6/66. Imprime a temperatura mais baixa que PA6 e PA66, com 135 °C de temperatura de deflexão térmica e alongamento de 143,3 %.

Disponibilidade Importado sob demanda30 dias úteis após a confirmação da ordem Em centro de distribuição7 a 10 dias úteis após o processamento da ordem Envio imediatoPostagem no dia útil seguinte à confirmação da ordem
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O que você precisa saber sobre este material

Sobre o material

O Ultrafuse PA é a tradução do Ultramid da BASF para a impressão por filamento fundido. A base é uma copoliamida 6/66 de viscosidade intermediária, e o ponto de fusão mais baixo que o do PA6 e do PA66 é justamente o que torna o material imprimível em impressora de material aberto sem câmara de alta temperatura.

O comportamento mecânico é o da poliamida: alongamento na ruptura de 143,3 % no plano XY, resistência à tração de 33,2 MPa e resistência ao impacto Izod com entalhe de 85,4 kJ/m². Em parede fina a peça sai semiflexível; em parede grossa, rígida. A temperatura de deflexão térmica a 0,45 MPa chega a 135 °C.

A impressão pede bico entre 220 e 250 °C, mesa entre 90 e 120 °C, velocidade de 30 a 60 mm/s e aderência por vidro com álcool polivinílico, fita de poliimida ou adesivo próprio para poliamida. O material absorve umidade e exige secagem. A Forward-AM declara este material descontinuado na linha.

Aplicações

  • Elemento de máquina sujeito a desgaste
  • Isolamento elétrico de alto grau
  • Engrenagem, bucha e guia de baixa carga
  • Peça semiflexível de parede fina

Parâmetros de impressão

Temperatura do bico220 a 250 °C
Temperatura da mesa90 a 120 °C
Câmara aquecidanão exigida
Diâmetro do bico0,4 mm ou maior
Velocidade de impressão30 a 60 mm/s
Aderência na mesavidro com álcool polivinílico, fita de poliimida ou adesivo para poliamida
Secagemobrigatória antes do uso, porque a poliamida absorve umidade do ar
NCM3916.90.90

Como se compara

  • Contra o PA6 GF30, o PA sem reforço é muito mais tenaz e muito menos rígido — 395 MPa de módulo contra 2469 MPa.
  • Contra o PAHT CF15, perde em rigidez e em estabilidade dimensional, e ganha em alongamento.
  • Contra o ABS, resiste a temperatura bem mais alta e exige secagem.

Perguntas frequentes

Precisa secar o filamento?
Sim. A poliamida absorve umidade do ar e a impressão sai porosa se o rolo não for seco.
Qual a diferença para o PA6 e o PA66?
O ponto de fusão é mais baixo, o que permite imprimir em impressora de material aberto, e a resistência ao impacto é maior.
Qual a temperatura de deflexão térmica?
135 °C a 0,45 MPa, conforme a ISO 75.
Que aderência a mesa exige?
Vidro com álcool polivinílico, fita de poliimida ou adesivo próprio para poliamida.
Ele continua na linha da Forward-AM?
A página do fornecedor marca o material como descontinuado.
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